6月29日至7月1日，2023中国国际半导体展览会(SEMICONChina)在上海举行。在本次大会上，多位业内大咖表示，在智能化等需求下，半导体产业长期发展前景向好；产业周期等不确定因素下，半导体产业的发展需要全球化。展望产业新方向，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体成为大会热点，天岳先进、北方华创等上市公司在会上介绍了在碳化硅领域的新进展。

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业界呼吁推动“再全球化”

从全球缺芯到降价、去库存，半导体产业近两年经历了“过山车”般的行情。展望未来，业界对半导体长期发展前景表示乐观。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙开幕致辞时表示，当前全球半导体产业面临两个重要挑战和机遇：一是产业依然处于下行周期，但展望未来，可充分乐观；二是产业链重整及不确定因素对产业造成冲击，全球新一轮晶圆厂投资机遇已来。

“今年设备和材料销售将出现一些收缩，但我们仍认为，半导体市场有望在2024年复苏。”SEMI介绍，包括人工智能、高性能计算、5G、边缘计算、汽车和工业等在内的驱动产业增长的关键因素保持不变，预计到2030年全球半导体销售额有望达到1万亿美元。新建晶圆厂产能方面，SEMI预测到2026年，全球将有96座新的晶圆厂。

面对新的挑战与机遇，多位半导体界大咖呼吁，半导体离不开全球化。

长江存储科技有限责任公司董事长、代理首席执行官陈南翔在主题演讲中表示，半导体产业具备全球化的市场竞争、全球化的创新与技术标准、全球化的供应链、全球化的人才流动、全球化的资源配置等五大“全球化特征”。

“中国市场属于全球，全球市场同样需要中国。”陈南翔说，半导体产业全球化市场竞争，是产业发展的重要驱动要素。半导体全球化是遵从经济规律的必然产物，充分商业化的市场竞争有利于促进产业繁荣和进步。

清华大学教授魏少军表示，要主动作为，推动半导体产业实现“再全球化”，坚持扩大开放，实现全球共赢。

就当前全球供应链的被打断及“再全球化”，陈南翔呼吁，“再全球化”进程中应该保留原有的“全球化市场与竞争”及“全球化创新与技术标准”，这是全球半导体产业发展至今的两项重要驱动力，它将带动产业高效、健康、和谐发展。

宽禁带半导体“风光”好

在“功率及化合物半导体产业国际论坛”分论坛上，偌大的会场座无虚席，天岳先进、北方华创等上市公司分享了其在碳化硅领域的最新进展。

相较硅材料，碳化硅具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。据相关机构预测，2021年至2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长至62.97亿美元，年均复合增速34%。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年的6.85亿美元增长至2027年的49.86亿美元。

“随着下游应用领域的扩展，碳化硅的市场前景将更加广阔。”天岳先进CTO高超介绍，更多的应用场景有望加速到来，如GE验证碳化硅MOSFET可以承受超过800摄氏度高温，为太空探索和高超音速飞行器的传感器、驱动和控制应用开辟了一个新领域；意法半导体和空客合作，开发适用于航空航天的碳化硅和氮化镓器件。

天岳先进是全球领先的碳化硅衬底片龙头。当前，半绝缘碳化硅衬底主要应用于有源相控阵雷达及5G基站；导电型碳化硅衬底主要应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等。

“天岳先进已经具备高品质8英寸衬底制备和产业化能力，产品的品质和晶锭厚度都有提升。”高超透露。

碳化硅全产业链都在持续加码投资，新产能、新产品、新“玩家”不断涌现。

北方华创微电子战略发展副总裁王娜介绍，北方华创看好碳化硅行业发展，公司面向碳化硅市场提供全产品线的设备，公司6英寸碳化硅长晶炉具备300台/月的交付能力，预计年底出货超过2500台；公司针对8英寸碳化硅长晶设备市场，同时开发了3种机型以匹配客户需求。在碳化硅外延炉、应用于碳化硅器件的刻蚀机方面，公司已经分别实现销售近200台，市占率领先。万业企业子公司凯世通相关负责人也表示，公司看好离子注入机在碳化硅领域的应用机遇。

多家碳化硅产业链公司宣布了融资或产品进展。专注于碳化硅外延炉业务的芯三代半导体科技（苏州）有限公司近日宣布获得数千万元融资，本轮融资由浑璞投资、海通证券旗下基金等投资方参与投资。专注于前道量测设备的优睿谱宣布，公司的碳化硅自动光学位错微管检测设备SICD系列已实现交付，公司此前还量产了测碳化硅外延片厚度及均匀性的FTIR系列设备，测衬底晶圆平整度的设备等。