龙芯中科：预计四季度发布3A6000整机
龙芯前不久宣布了下一代的龙芯3A6000系列处理器，号称性能可以对标AMD的Zen2及英特尔的10代酷睿，现在官方表示3A6000系列会在Q4季度发布。
龙芯中科表示，预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品;预计四季度公司会发布3A6000，争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。
即将量产的龙芯3A6000依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
龙芯3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。
龙芯3A6000的每GHz分值已达到17分左右，下一步是争取提高到20分。
至于频率，龙芯董事长胡伟武此前表示，龙芯也会持续提高CPU主频，但不会走目前英特尔的为频率而牺牲效率的技术路线，争取在3GHz水平上持续降低成本和功耗。
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