快克智能(行情603203,诊股)(603203.SH)继续完善半导体业务布局。

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5月8日晚间，快克智能发布公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。该项目建设将助力公司布局先进封装高端设备领域，实现半导体业务板块做大做强。

快克智能创立于1993年，彼时，其主要专注于精密焊接技术，近年来，快克智能持续拓展业务布局，进军半导体封装领域，寻找新增长点。2022年，快克智能半导体固晶键合封装设备实现营收1521万元，同比增长443.98%，实现突破。

这离不开快克智能持续投入研发创新，加快布局新产品、新业务。数据显示，2022年及2023年一季度，快克智能研发费用连续增长，研发费用率分别达12.61%、13.22%。

投10亿加码半导体封装业务

快克智能持续推进半导体装备业务布局。

据最新公告，快克智能拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，本次项目预计投资金额为10亿元，其中固定资产投入不少于5亿元。

快克智能表示，此次项目主要是为推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，打造半导体封装成套解决方案;项目落地后，将有利于加强半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设。

根据MIRDATABANK数据，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。基于此，快克智能立足于国家半导体设备国产化战略方向，多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备。当前，快克智能打造的IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发。

值得关注的是，截至2023年一季度末，快克智能经审计货币资金账面余额为5.19亿元，而本项目预计投资金额为10亿元，尚存资金缺口。

快克智能表示，后续公司将通过自筹、金融机构贷款、资本市场融资等方式补足，如未来融资事项不及预期，可能对项目建设进度产生影响。本次投资预计投资金额较大，可能带来资金压力。

上市六年营收净利持续双增

资料显示，快克智能创立于1993年，2016年11月成功上市，公司主要致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。

业绩方面，快克智能表现较为稳定，上市六年以来业绩持续双增。2016年至2022年，快克智能营业收入由2.86亿元增至9.01亿元，增长2.15倍;净利润由1.03亿元增至2.73亿元，增长1.65倍。

快克智能表示，当前，公司积极把握新能源汽车、新能源风光储、人工智能、智能终端智能穿戴、半导体等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，同时，公司有力推进各项经营变革，促使经营业绩实现稳健增长。

近年来，快克智能持续拓展业务布局，寻找新增长点，其中，2022年，半导体固晶键合封装设备业务实现突破。

分业务看，2022年，快克智能精密焊接装联设备业务实现营业收入6.62亿元，同比增长5.40%;机器视觉制程设备实现营业收入1.13亿元，同比增长28.93%;智能制造成套装备实现营业收入1.1亿元，同比增长79.88%;半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521.23万元，同比增长443.98%。

虽然传统主业保持稳健，半导体封装设备厚积薄发，但今年一季度，快克智能却遭遇增收不增利。数据显示，2023年第一季度，公司实现营业收入、净利润分别为2.16亿元、5506万元，同比分别变动5.53%、-9.23%。

不过，快克智能研发投入力度不减。2022年及2023年一季度，快克智能研发费用分别为1.14亿元、2861万元，同比分别增长76.86%、24.5%，占营收的比重分别为12.61%、13.22%。