英特尔称将执行美国政府决定，高通称暂不回应;中兴通讯继续停牌;“芯痛”背后国产芯片仍征途漫漫

美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，国内通信行业首次感受到“芯痛”。

4月18日，新京报记者联系美国通信厂商高通，高通称对此事暂不回应。英特尔中国区方面称，现在是财报发布前的静默期，我们已经知晓美国商务部的命令，并将遵守相关法律法规的要求。英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭对记者表示，“我们(公司)总部在美国，我们必须执行，我们继续关注这个事情”。

当天，中兴通讯在港交所公告称，将延期披露2018年一季报，股票继续停牌。针对外媒有消息称中兴可能将无法使用谷歌安卓系统，中兴方面回应表示，公司目前尚在核实事件的真伪，需对整体事件评估后才能清楚对公司的具体影响。

中兴遭遇芯片危机给国内其他科技厂商敲响了警钟，面对升级的贸易摩擦，国内芯片产业存在哪些短板?国内芯片厂商与国际巨头差别有多大?国内通信企业有能力度过这次危机吗?

1 谁在垄断通信业核心芯片技术?

目前我国通信业核心芯片依然要依靠大量进口。那么，是谁在垄断芯片技术呢?

对通信行业来说业内的一种分类方法是将通信类芯片分为成熟度、可靠性较高的基站芯片和一般的消费终端芯片。前者是中兴等信息通讯技术服务商所要用到的，而后者主要用在智能手机等数码类产品上。

“(两者)不可同日而语，(基站芯片)从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间,主要玩家有TI、ADI、IDT等厂商”，招商电子发布的公告表示，高端通信芯片基本上被外国厂商垄断。

从第三方报告来看，这一市场的核心玩家均为高通，且从份额来看高通均保持着市场龙头地位。技术咨询公司Canalys认为，65%的中兴手机都包含高通芯片。

跳出通信行业，全球芯片市场上巨头更多。IC Insights报告显示，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、Micron、博通、高通、德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，并没有出现中国厂商的身影。国内最大的半导体企业华为旗下海思半导体的2017年销售额约为61.6亿美元，而十大巨头中三星电子的销售额为656亿美元，最末的恩智浦半导体的销售额为92亿美元。

早期半导体公司是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的集成设备商，英特尔、摩托罗拉和三星皆在此列。80年代末期，产业链开始专业分工，高通、联发科、展讯成为了独立的IC设计公司，而台积电、中芯国际则聚焦在圆晶代工，日月光等则是封装环节的主要玩家。

与代工和封装测试环节的工艺竞争相比，市场和舆论关注焦点一直是IC设计环节。尤其是智能手机兴起后，高通、英特尔、三星、联发科、英伟达等多家半导体厂商几经布局，逐步形成新的市场趋势。

StrategyAnalytics最新报告显示，2017年全球智能手机应用处理器市场出货量，高通份额增长4个百分点，达到42%，排名第一，苹果其次，联发科和展讯均出现下滑。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场，高通2017年出货量也领先于其他竞争对手收入份额超过50%，英特尔、海思和三星虽然在LTE出货量增长呈现双倍数字，但依然落后。

两份排名来看，高通的竞争优势是从进入智能手机时代开始的。这家成立于1985年的公司，从1989年开始累积的CDMA专利和技术，这些专利技术成为今天市场难以逾越的壁垒。英特尔曾几度想要挤进移动设备市场都无功而返，目前依靠基带芯片仍在等待5G的新机遇。