随着各芯片企业纷纷发布新款芯片，手机芯片老大高通的新款高端芯片骁龙875也开始在性能测试软件中现身，从性能方面来看这款芯片毫无疑问将会成为安卓市场的王者，然而让人遗憾的是这款芯片并没集成5G基带。

据称骁龙875将采用1+3+4架构，即是一颗X1+三颗A78+四颗A55，X1核心为ARM发布的最新款高性能核心，性能得到大幅提升，辅以5nm工艺，因此可以提供强大的性能，据安兔兔的测试这款芯片的跑分可达到85万分，碾压当前所有的安卓手机芯片。

高通的新款5G基带名为X60，同样采用5nm工艺生产，相比起其他安卓手机芯片，X60最大的特点就是支持5G毫米波技术，这是美国所一直强调的5G技术，中国和欧洲则主推5G厘米波技术，高通的X60基带为了符合全球各地的需求同时支持5G毫米波和5G厘米波技术，或许是技术过于复杂以及功耗过高而无法与骁龙875芯片整合为SOC芯片。

芯片没有整合基带，会导致手机芯片的功耗、成本都过高，高通去年发布的骁龙865芯片没有整合5G基带X55，导致众多采用骁龙865芯片的5G手机价格昂贵，其中小米方面声称采用骁龙865芯片的小米10仅是支付给高通的芯片、专利费等成本就高达1500元，占该款手机售价的近四成。

当前已经发布的5G手机普遍存在功耗过高的问题，日前苹果发布的iPhone12就被曝出在开启5G后耗电量激增导致续航大幅缩短，其他安卓手机为了确保续航只能增大电池容量。

导致如此结果在于5G由于采用高频段导致5G基带的覆盖范围小，数据传输量大，而高通的5G芯片骁龙875采用外挂基带的方式无疑会导致手机的续航进一步受到影响，这也是目前安卓手机普遍重量超过200g的原因，由此安卓5G手机也被嘲讽为半斤机。

由于众所周知的原因，台积电无法为华为代工生产芯片，中国手机企业能选择的5G高端芯片也就只剩下联发科了，不知联发科将会发布的高端芯片能否与高通的骁龙875竞争。如果联发科的5G高端芯片具有自己的优势，它将进一步巩固在中国手机芯片市场的领先地位，今年以来联发科在中国手机芯片市场已取得对高通的领先优势。

面对高通在中国市场走弱提供的机会，韩国的三星也趁机加强进攻中国手机芯片市场，近期就有传闻指小米、OPPO都有意与三星合作，而此前已与三星合作的vivo将进一步加大合作力度。

高通在5G芯片上未能整合5G基带，体现出它在技术实力上已被削弱，继续保持全球手机芯片老大地位已颇为艰难，联发科和三星加强对高通的进攻，将进一步增大高通在手机芯片市场承受的压力。