12月7日消息，中国惠普在北京举行新品发布会，正式推出了惠普战66二代高性能轻薄商务本和战66商用台式电脑。

惠普战66二代高性能商务本在原有的14寸的基础上，首次推出了13寸版本，厚度薄为17.95毫米，重量为1.49千克。

外观部分，惠普战66二代依然采用了铝合金机身，C面金属3D一体成型工艺。同时，屏幕支持180°开合角度，搭载防眩光广视角IPS窄边显示屏，惠普战66二代还可通过Type C和HDMI输出双4k屏，配合本机屏幕，最多可实现三屏工作。

配置上，惠普战66二代采用了“高速固态+大容量机械”的双硬盘组合，最高可以配备512GB PCI-e NVMe高速固态硬盘和1TB机械硬盘。搭载了英特尔第八代增强版i7处理器。同时惠普战66二代商务本还提供了更好的售后服务，6个月免费7x24小时云在线专业工程师随时候命，用户还可以在一年内享受7x24小时响应的第二个工作日工程师免费上门现场维修等服务。

除了惠普战66二代高性能商务本，惠普还推出了为中小企业量身定制的惠普战66高性能商用台式电脑。其最高可搭载英特尔第八代酷睿TM i5-8500或AMD RyzenTM 5 Pro处理器，可配选AMD RadeonTM R7 430 2G独立显卡和H370芯片组，支持2TB HDD机械硬盘和256G固态硬盘的双存储方案。

惠普战系列二代新品将在12月7日正式推出，价格未在发布会上公布。